当今的半导体行业领域，随着SMT的发展，零部件的极小化、高密度贴装和底座的小型化成为了可能。而且今后的发展趋势将是进一步的小型化。在当今的SMT行业，由于芯片贴装吸附吸嘴沾粘染焊锡、助焊剂等导致频繁发生故障，给生产带来很大的影响，已经成为一个迫切要解决的问题。在实际贴装过程中，由于吸嘴沾染焊锡、助焊剂或其它污物等导致吸嘴堵塞，容易造成抛料，早前我们以钢针捅或超声波震的方式已经不能解决问题了。
自动吸嘴清洗装置HENC-24采用全新高压射流脉冲清洗方式 ，可以在短时间内将吸嘴内壁，以前无法清除的污垢除去，使用的是无害工业纯净水(软水：HP值5-7)，在清除时不会损伤吸嘴，且有益于绿色环保。
工作原理：
细微的水雾颗粒 连续加压将水碎化，产生约0.03um颗粒的水雾，使之能清洗到细小的吸嘴孔径内壁的污垢。
脉冲式动能场 以音速（V=360m/s)形成强大的脉冲式动能喷射到吸嘴上，在待清洗的吸嘴上方形成一个持续的能量场，粉碎表面和内部的污垢，达到之清洗目的。
HENC-24清洗效率：一次性清洗24个吸嘴，总清洗时间为5分钟，平均单个吸嘴清洗时间为：12.5秒钟 。 以1小时（3600S）计算可清洗12次，除去每次更托盘时间约15秒，1个人1小时内可以清洗（3600-12×15）÷15= 275只 吸嘴。如保养1台贴片，96只吸嘴，保养吸嘴可以缩短40分钟，人工清洗大概须要1小时，且无法保证吸嘴清洁度。
超声波清洗效率：一次性可以放多个吸嘴（视超声波大小），清洗3分钟后，手动拿住吸嘴吹干，再擦拭反光板。一次性可以清洗24个计算，平均单个清洗时间为：7.5秒钟。
手动清洗效率：只能单支吸嘴清洗，先手动注射酒精后吹气，再擦拭反光板，所有步骤完成大概须要35-40秒。
